軟硬整合實績 — 醫療、工業自動化、車用系統
中:提供影像擷取板卡與影像處理韌體、低延遲傳輸、醫療級封裝與量產導入。
EN: Development of imaging capture board, image-processing firmware, low-latency transmission, medical-grade enclosure and production ramp-up.
技術要點:影像感測器介面設計、USB/HDMI/乙太網影像傳輸、影像前處理(降噪 / 色彩校正)、EMC 與安全規範驗證。
中:為製造線提供控制器硬體與韌體、與 SCADA / PLC 整合,並支援遠端診斷與 OTA 更新。
EN: Delivered controller hardware & firmware for production lines, integrated with SCADA/PLC, remote diagnostics and OTA updates.
技術要點:可靠的 RS-485/Modbus 通訊、實時控制、MCU / RTOS 韌體設計、工業等級電源管理。
中:開發車用級攝影模組與影像分析演算法(注意力、眨眼、駕駛姿態),結合 SoC 韌體與整車通訊接口。
EN: Developed automotive-grade camera module and image-analytics (attention, blink, posture), integrated SoC firmware and vehicle interfaces.
技術要點:Edge AI 推論、低延遲視覺處理、車規供電與溫度管理、CAN / LIN / Ethernet 車載通訊整合。
中:為公司內部與客戶端打造模組化管理系統,涵蓋業務行程管理、儀器校驗、物料排程、料號查詢、標籤打印、RFQ、案件追蹤(OmniTrack)、庫存卡(Bin Card)、派工(OmniDispatch)與交期管理(OmniDeliveryHub)等功能模組。
EN: Built a modular management platform covering business scheduling, instrument calibration, material scheduling, part lookup, label printing, RFQ, case tracking (OmniTrack), inventory cards (Bin Card), dispatch (OmniDispatch) and delivery tracking (OmniDeliveryHub).
技術要點:站內模組與外部整頁應用混合架構、角色權限管理與通知信維護、模組化分階段導入(Beta → Ready)。